岗位职责：
1、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额。
2、生产线产品良率与异常问题统计分析，提出改善措施并跟踪持续改善与永久预防。
3、分析解决客户投诉的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施，及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题。
4、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定。
5、对工序内工艺的科学整合和技术改造，定期组织相关部门召开SPC管控与PFMEA检讨会议进行专案问题探讨改进。
6、根据客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验。客户外来文件的评审及内部转化，配合客户进行制程或现场审核。
岗位要求：
1、2026届本科或者硕士应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。
2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力。
3、具有较强的报告书写能力。
